热阻测试：T3STER SI如何实现半导体器件热阻测量与内部结构热学分析_空中汽车网

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T3STER SI 完成半导体器件热阻测量与内部结构热学分析

T3STER SI 依靠电学法热瞬态测试 + 结构函数算法，能够无损完成半导体器件热阻精准测量，同时逐层拆解芯片到封装的热流路径，实现器件浏览全文>>

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