泰矽微发布TSP007车规级电容防夹芯片

泰矽微正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片。

该芯片面向汽车智能开闭件场景，为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。TSP007基于泰矽微混合信号芯片平台开发，可直接对接防夹传感条，配合控制器完成停止与反转动作。封装方面，TSP007采用DFN163mm*4mm封装，通过AEC-Q100Grade1认证，工作结温范围为-40°C至150°C。泰矽微已开放针对TSP007的芯片评估、测试及生产的软硬件平台和工具。

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