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高通季度净利润达 20 亿美元,汽车芯片营收大涨 61%,公司启动全球人员优化布局业务转型

2026-10-26 15:37:45 来源: 用户:凤燕菁 

高通发布 2026 财年第三季度财报,单季度实现净利润 20.02 亿美元,整体经营保持稳健盈利;其中汽车芯片业务迎来高速增长,营收同比大涨 61%,但手机芯片业务收入出现阶段性下滑,新兴业务增量暂时无法完全覆盖手机业务的短期波动,公司同步启动全球绩效导向人员优化,集中资源发力汽车、物联网与 AI 芯片新赛道,稳步推进业务结构多元化转型。全球智能手机行业进入存量周期,用户换机周期持续拉长,叠加存储芯片涨价、终端厂商去库存等市场因素,手机芯片板块迎来阶段性调整。本季度高通手机芯片营收 50.86 亿美元,同比下滑 20%,营收减少约 12.42 亿美元;而汽车芯片业务实现持续爆发,营收达到 15.88 亿美元,同比提升 61%,增量约 6.04 亿美元;物联网芯片同样保持稳健增长,营收增幅 9%,新增营收 1.49 亿美元。汽车业务加物联网业务合计新增营收 7.53 亿美元,暂时无法完全对冲手机业务带来的营收缺口,芯片板块整体营收小幅回落,企业顺势优化人员结构,把研发与人力资源向高增长赛道倾斜。本次人员优化属于绩效导向的结构性调整,并非大规模裁员,核心目标是精简低效岗位、优化组织架构,把更多资金投入到车载智能芯片、物联网模组、终端 AI 算力芯片等高增长业务研发当中。公司整体转型分为五大实施步骤:第一步,梳理各业务板块营收与利润数据,清晰划分成熟业务与新兴增长业务;第二步,开展全员年度绩效考核,按照绩效结果优化人员编制,精简传统手机业务冗余岗位;第三步,把释放出来的人力与研发预算,倾斜到汽车座舱芯片、自动驾驶芯片、物联网与端侧 AI 芯片项目;第四步,持续扩大车载芯片产能,抢抓新能源汽车智能化浪潮,维持汽车业务连续 23 个季度双位数增长的势头;第五步,持续完善业务布局,加快拓展数据中心 AI 芯片市场,力争在 2027 财年实现非手机业务营收超过手机业务,完成业务重心切换。依靠汽车芯片 61% 的高增长、物联网业务稳步扩张,高通正在稳步摆脱对手机业务的单一依赖。短期的人员结构优化,是为了集中资源抢抓汽车智能化、终端 AI 两大产业红利,拉长发展周期来看,多元化业务布局将持续拉高企业长期营收与利润天花板,保障企业长期稳定发展。

一、2026 财年第三季度核心业务营收数据表

表格

业务板块当期营收(亿美元)同比变动营收增减额(亿美元)业务发展状态
手机芯片业务50.86下滑 20%-12.42阶段性调整,处于去库存周期
汽车芯片业务15.88上涨 61%+6.04连续 23 个季度双位数增长
物联网芯片业务18.30上涨 9%+1.49保持稳健稳步增长
整体 QCT 芯片业务85.04下滑 5%-4.80短期承压,长期向好

二、人员优化项目核心安排

  1. 优化性质:本次为绩效导向的结构性人员精简,聚焦岗位效能提升,并非全行业大规模缩减编制,核心研发岗位保持稳定。
  2. 执行时间:人员评估结果将于 11 月正式下发,分批次完成岗位调整工作。
  3. 资源倾斜:缩减下来的人力成本将全部投入车载芯片、端侧 AI、物联网三大新兴业务研发,加速新产品落地。
  4. 人员保障:针对调整岗位员工提供内部转岗通道,优先调配至汽车芯片、物联网业务部门,最大限度保障团队稳定。

三、三大高增长业务发展规划

1、汽车芯片业务(核心增长引擎)

持续加码智能座舱、高阶自动驾驶芯片研发,抓住新能源汽车智能化浪潮,维持季度营收 60% 以上的增速,巩固车载芯片行业龙头地位,实现连续多季度高速增长。

2、物联网芯片业务

深耕智能家居、工业互联、无线连接市场,稳步提升产品均价,保持每年 9% 左右的稳定增长,打造稳定的第二增长曲线。

3、端侧 AI 与数据中心芯片业务

加快推出面向消费电子、智能汽车的端侧 AI 算力芯片,布局数据中心 AI 芯片赛道,补齐业务版图,逐步降低对手机业务的营收依赖。

四、业务转型落地实施步骤

步骤 1:完成季度经营数据分析,精准核算手机、汽车、物联网三大业务营收缺口,明确资源调整方向。

步骤 2:开展年度绩效评估,实施结构性人员优化,精简传统手机业务非核心岗位,优化整体组织成本。

步骤 3:重新分配研发预算,将资金与工程师资源向车载芯片、物联网、端侧 AI 项目集中。

步骤 4:持续扩充车载芯片产能,加快座舱与 ADAS 芯片新品迭代,稳固汽车业务高增长态势。

步骤 5:拓展 AI 算力新赛道,落地数据中心芯片项目,逐步实现非手机业务营收规模超越手机业务,完成多元化转型目标。

五、业务转型长期价值

高通本次人员优化,是顺应消费电子行业周期、主动推进业务多元化的战略选择。当前汽车芯片营收大涨 61%,已经成为公司最强增长动力;物联网业务稳步上行,叠加端侧 AI 芯片的全新增量,未来非手机业务将持续填补手机业务的短期波动。通过精简组织、集中研发资源,企业能够牢牢抓住汽车智能化、人工智能两大产业风口,逐步摆脱单一手机业务带来的周期性波动,构建多业务协同增长的稳健经营格局,持续巩固全球高端芯片龙头地位。

【常见问题】

问题 1:高通季度净赚 20 亿美元,汽车芯片大涨 61%,为什么还要启动全球人员优化?

回答 1:高通手机芯片业务本季度营收同比下滑 20%,营收减少 12.42 亿美元;虽然汽车芯片增长 61%、物联网业务同步上涨,但两项新兴业务新增营收暂时无法完全覆盖手机业务的营收缺口。本次人员优化属于结构性调整,目的是精简低效岗位,把资金和人力投入汽车、AI 等高增长赛道,保障长期转型落地。

问题 2:高通汽车芯片营收同比大涨 61%,这项业务目前处于什么发展水平?

回答 2:高通汽车芯片营收达到 15.88 亿美元,实现连续 23 个季度双位数同比增长,是公司现阶段第一增长引擎,产品覆盖智能座舱、高阶自动驾驶两大领域,在车载芯片市场稳居行业头部位置。

问题 3:高通本次全球人员优化是全员大规模裁员吗?

回答 3:并不是大规模裁员。本次是绩效导向的结构性岗位精简,只优化效能偏低的非核心岗位;同时开放内部转岗通道,优先把员工调配到汽车芯片、物联网、AI 芯片等高增长业务部门,核心技术研发团队保持稳定不变。

问题 4:高通依靠汽车芯片高增长,未来打算如何降低对手机业务的依赖?

回答 4:公司规划分三步走:第一,持续做大汽车芯片业务,保持 60% 左右的季度增速;第二,稳住物联网业务 9% 的稳定增长,打造第二增长曲线;第三,发力端侧 AI 与数据中心芯片,开辟全新营收赛道;预计到 2027 财年,非手机业务营收将超过手机业务,完成业务结构转型。

问题 5:高通手机芯片业务短期下滑,主要受哪些市场因素影响?

回答 5:一是全球智能手机进入存量市场,用户换机周期拉长,终端需求走弱;二是存储芯片价格大幅上涨,手机厂商主动缩减产能、清理渠道库存,减少芯片采购量;三是头部终端厂商推进自研芯片,带来短期订单波动,多重因素共同造成手机芯片阶段性营收下滑。

【数据来源】

[2026-10-26](高通季度净赚 20 亿还要全球裁员:汽车芯片涨 61% 也填不上手机大坑)OFweek 电子工程网

[2026-10-21](传高通启动全球绩效导向人员优化,11 月下发通知)新浪财经

[2026-07-30](高通发布 2026 财年第三季度财报)高通官方新闻稿

[2026-10-26](高通 Q3 财报:汽车芯片大涨 61%,手机业务拖累整体业绩)OFweek 新能源汽车网

[2026-10-22](手机业务承压,高通启动全球人员结构优化)第一财经

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